就在11月，印度實(shí)現(xiàn)了一個(gè)重要里程碑，月度智能手機(jī)出口額首次??超過(guò) 2000 億盧比，主要得益于蘋(píng)果的推動(dòng)。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，印度11月的智能手機(jī)出口額達(dá)到 2030 億盧比，與去年同期相比增長(zhǎng)了 90% 以上。XfNesmc
這一成就凸顯了印度在全球智能手機(jī)制造和出口領(lǐng)域日益突出的地位，這一方面得益于印度所推行的生產(chǎn)掛鉤激勵(lì)（PLI）計(jì)劃等一系列有力舉措，另一方面也離不開(kāi)全球科技巨頭們?cè)谟《炔粩嗉哟蟮耐顿Y力度。2019 年，智能手機(jī)是印度第 23 大出口商品。如今，它們提升為第三大單一出口產(chǎn)品。電子產(chǎn)品出口總體排名也從 2019 年的第七位攀升至 2025 財(cái)年的第三位。XfNesmc
在印度智能手機(jī)出口的格局中，蘋(píng)果 iPhone 獨(dú)占鰲頭，韓國(guó)巨頭三星緊隨其后。這兩家公司合計(jì)占據(jù)了印度 11 月份出口的最大份額。蘋(píng)果一家在11月份出口了價(jià)值1400億盧比的iPhone，實(shí)現(xiàn)其三家在印度組裝的 iPhone 總產(chǎn)值的 80% 以上出口。XfNesmc
蘋(píng)果實(shí)現(xiàn)了其三家供應(yīng)商在印度組裝的 iPhone 總產(chǎn)值的 80% 以上出口，富士康位于泰米爾納德邦的 iPhone 工廠成為印度智能手機(jī)出口的最大貢獻(xiàn)者，其次是卡納塔克邦的塔塔電子和和碩。XfNesmc
智能手機(jī)出口：印度能否超越中國(guó)和越南
印度PLI 計(jì)劃旨在促進(jìn)國(guó)內(nèi)制造業(yè)并減少對(duì)進(jìn)口的依賴，為 2025 財(cái)年設(shè)定了 70-75% 的出口承諾目標(biāo)。蘋(píng)果的表現(xiàn)超過(guò)了這一基準(zhǔn)，展示了其與印度制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的緊密融合。XfNesmc
在最近與媒體的互動(dòng)中，行業(yè)機(jī)構(gòu) ICEA 主席 Pankaj Mohindroo 表示，PLI 計(jì)劃是印度的一項(xiàng)變革性舉措，2021 年至 2024 年將撥款 5,800 億盧比。該計(jì)劃已從移動(dòng)組件中產(chǎn)生了 1.1 萬(wàn)億盧比的增量商品和服務(wù)稅。XfNesmc
PLI計(jì)劃的目標(biāo)是到 2025 年出口 6 億部手機(jī)，價(jià)值 1100 億美元。如果目前的趨勢(shì)繼續(xù)下去，到 2025 財(cái)年末，智能手機(jī)出口額可能達(dá)到 180-200 億美元。XfNesmc
盡管印度智能手機(jī)出口表現(xiàn)大幅改善，但印度的本地增值仍然是一個(gè)持續(xù)的挑戰(zhàn)。由于進(jìn)口零部件關(guān)稅高，印度有可能落后于中國(guó)和越南等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。印度的充電器和電路板等零部件的關(guān)稅為 20%，雖然鏡頭、電池和后蓋等零部件的關(guān)稅最近降至 10%。然而，加上商品及服務(wù)稅從 12% 上調(diào)至 18%，這些關(guān)稅推高了生產(chǎn)和銷售成本。這降低了印度在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，并減緩了國(guó)內(nèi)生產(chǎn)和出口的增長(zhǎng)。XfNesmc
中國(guó)盡管增長(zhǎng)放緩，但仍占據(jù)主導(dǎo)地位，出口了全球近 50% 的智能手機(jī)。XfNesmc
目前，印度電子產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)附加值僅為 18-20%，遠(yuǎn)低于中國(guó)的 40%。為了彌補(bǔ)這一差距，印度政府希望將國(guó)內(nèi)附加值提高到 35-40%，使印度成為成品和零部件的競(jìng)爭(zhēng)中心。該戰(zhàn)略包括鼓勵(lì)蘋(píng)果等公司在印度建立研發(fā)和設(shè)計(jì)中心，利用印度熟練的工程勞動(dòng)力等。XfNesmc
責(zé)編：Echo
掃碼分享到好友
